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近年來，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車功率半導(dǎo)體的訂單量顯著增加。這一趨勢主要受到新能源汽車市場的推動，導(dǎo)致對功率半導(dǎo)體的需求和價(jià)值都出現(xiàn)了顯著的上升。根據(jù)預(yù)測，到2024年，中國新能源汽車的市場滲透率將超過50%，這意味著越來越多的消費(fèi)者將選擇電動汽車而非傳統(tǒng)燃油車。

在新能源汽車中，功率半導(dǎo)體的單車價(jià)值已經(jīng)達(dá)到了傳統(tǒng)燃油車的五倍，這一變化不僅反映了技術(shù)的進(jìn)步，也顯示了市場對高性能電動汽車的需求日益增長。與此同時(shí)，功率半導(dǎo)體在整個(gè)汽車市場的份額也提升至35%，這進(jìn)一步證明了其在未來汽車產(chǎn)業(yè)中的重要性。

然而，盡管市場需求強(qiáng)勁，供應(yīng)端卻面臨著IGBT、MOSFET和SiC器件的產(chǎn)能緊張問題。雖然國際和國內(nèi)的廠商都在積極擴(kuò)產(chǎn)，以滿足不斷增長的市場需求，但整體供應(yīng)仍然不足，導(dǎo)致市場供需關(guān)系緊張。

此外，市場的不確定性也在加劇，尤其是對于2024年下半年的訂單前景，各方的看法存在較大分歧。汽車芯片的需求低迷，使得供需錯(cuò)配和市場波動性增加，給行業(yè)帶來了挑戰(zhàn)。在這樣的背景下，汽車制造商和半導(dǎo)體供應(yīng)商需要及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)策略和供應(yīng)鏈管理，以應(yīng)對未來市場的變化，確保能夠在競爭激烈的市場中立于不敗之地。